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电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化

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电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化

  • 单价:
    ¥10
  • 可售数量:
    1000
  • 品牌名称:
    赫邦HEBON
  • 所在地:
    广东深圳
  • 产品规格:
  • 包装说明:
  • 商品名称:电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化
  • 自定义分类:紫外光uv胶
  • 上架时间:2021/2/16 14:19
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产品关键词: UV加热固化胶,UV热固胶,双重固化胶,
  • UV热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。


产品型号

3410

颜色外观

乳白色(可调)

粘度mPa·s

61000

硬度Shore

86±2 D

固化时间

120°C 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封



产品关键词: UV加热固化胶,UV热固胶,双重固化胶,
电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化
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手机:13164750776
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  • 地址:广东 深圳市龙华区观澜观光路1165号致意工业园2栋3楼
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