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PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构

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PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构

  • 单价:
    ¥10
  • 可售数量:
    10000
  • 品牌名称:
    赫邦HEBON
  • 所在地:
    广东深圳
  • 产品规格:
  • 包装说明:
  • 商品名称:PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构
  • 自定义分类:高性能结构胶
  • 上架时间:2021/2/17 15:10
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产品关键词: 丙烯酸酯结构胶,高强度结构胶,快速固化高强度胶,

【产品信息】
品牌:赫邦HEBON
型号:14102
混合比例:10:1
规格:50ML/支
使用前后颜色:蓝色-翠绿色
初固速度:4MIN
全固速度:24小时
压合压力:150℃  6PA 30S
【产品特点】
  赫邦14102  10:1 AB胶,是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-40摄氏度的低温,性能。
  用途:平板电脑,手机,点读机,电子词典,数码产品,后壳粘接,搭接,金属粘金属,金属粘塑胶,PC粘金属,ABS PC料,镁铝合金粘工程塑料,等各种材料。

【应用范围】
  14102快固型复合材料冷焊剂是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-50摄氏度的低温,是电子类产品金属外壳组装胶。
【使用方法】
1. 室温下(20-25℃)将被粘物处理洁净,然后将AB胶接上混合嘴,用AB胶枪使用,涂在被粘接两物体后尽量在一分钟内贴合在一起。
2. 该胶在贴合4分钟后可达到度的50%,24小时后达度,在-60℃-120℃的环境可使用。


产品关键词: 丙烯酸酯结构胶,高强度结构胶,快速固化高强度胶,
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温馨提示: 以上是关于“PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构”的详细介绍,产品由“深圳市赫邦新材料科技有限公司”为您提供,如果您感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您,您也可以查看更多与“其他”相关的产品!
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手机:13164750776
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  • 地址:广东 深圳市龙华区观澜观光路1165号致意工业园2栋3楼
  • 电话:86-0755-21001477传真:86-0755-23315259
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